中科创达+高通=? 由“软”到“硬”的转变
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近日，由中国电信和高通联合举办的“天翼展”于广州隆重开幕，展会同期在广州香格里拉酒店举办了“第八届智能终端产业高峰论坛”。 高通公司CEO史蒂夫·莫伦科夫受邀做了主题为《智能手机与互联未来》 演讲。 在演讲中，他深入介绍了高通产品在移动领域的表现，还谈到了高通在即将到来的物联网世界所做的一些努力。  除此之外，史蒂夫·莫伦科夫还着重谈到了与中国企业的合作。其中，以和中科创达软件股份有限公司(简称“中科创达”)的合作甚为抢眼。据介绍，双方达成合作建立了合资公司“重庆创通联达智能技术有限公司”，专注于为客户提供基于高通平台的智能硬件方案产品与服务。 创新：由“软”到“硬”的转变 正如本次高峰论坛的另一位演讲嘉宾，中科创达的董事长赵鸿飞所说：或许很多人没听过中科创达这个公司。但对于大部分炒股的朋友来说，中科创达不会陌生，因为自从去年年底公司登陆创业板以来，该公司的股价一路飙升，价格曾经一度超过茅台，成为两市第一高股。受到了投资者的狂热关注和追捧。从另一个角度来看，这也体现了市场对中科创达的信心。 成立于2008年的中科创达是一家专注于智能终端操作系统和平台技术的供应商。其初创团队凭借着对操作系统底层技术的了解，通过为企业提供Android系统连接芯片的底层技术，为本地智能手机和平板的发展做出了巨大贡献。  (中科创达董事长 赵鸿飞先生) 进入了21世纪的第二个十年，乘着智能硬件快速兴起的旋风，成长到一个新阶段的中科创达正在酝酿转型，准备用全新的“创达2.0”推动新技术时代的进步。 赵鸿飞表示，中科创达作为一个依靠操作系统起家的公司，一直以来都是做应用级别的创新。而经过几年的深耕，在诸多技术方面有了很深厚的积累，中科创达现在希望做一些核心级别的创新。从商业模式、产品和组织结构上面入手创新，为业界带来全新的影响力。 “从中科创达来看，这些创新有两个方面： 一是生态环境;二是一个有活力的组织”，赵鸿飞强调。  而这一切的进展似乎还很顺利。 中科创达+高通=? 开启于2014年的智能硬件，最近一年的产品形态已经从传统智能家居和普通的可穿戴手环等设备，升级为VR、无人机等对技术有更高要求的产品，很多分析人士甚至把这两种产品看作是继智能手机之后的下一波半导体增长点。 中科创达和高通就是看到了这一点，进而成立了合资公司创通联达。 根据中科创达智能生态和生态合作负责人黄建兴介绍，创通联达在未来会首先聚焦在无人机、VR/AR、IPC和机器人等热门智能硬件领域提供产品和服务，帮助更多创业者打造明星产品。 高通作为全球知名的芯片公司，其芯片的性能在移动领域已经得到了充分的证明。而中科创达一直以来在系统方面的钻研，为打造芯片和应用的紧密合作提供了保证。这两者在软硬件方面的合作也是创通联达立足的根本。 首先在VR方面，创通联达利用高通骁龙820平台打造了一款性能优越的VR一体机参考设计方案。黄建兴表示，由于骁龙820本身运算能力强大，这就保证了骁龙820VR一体机参考设计的最低体验。加之中科创达本身在操作系统的优势，让该设计的整体性能发挥到极致。 通过在传统OS级的底层优化和定制，创通联通将这个VR方案的安卓延迟深度优化体验。公司目前从软硬件方面的优化，可以把影响体验的关键点“系统延迟”做到19ms以下。 另外，黄建兴还提到，谷歌在年初发布的Daydream系统，会对统一VR的SDK标准有重要意义。创通联达在未来也会针对这个系统做更多优化和定制化服务，合力推动VR产业进步。 而在另一个智能硬件领域——无人机，同样是在芯片性能和系统优化加持的前提下，创通联达会通过接入飞控、稳像等第三方算法服务商，为终端厂商提供优质的服务。 在IP Camera领域，黄建兴对记者说，传统的监控市场是一个非常庞大的市场。同样地使用“软硬兼施”的方法，创通联达想通过带动行业变革的方式，推动IPC这个智能硬件产业的新进步。 熟悉IPC领域的读者应该了解，目前大部分的IPC在监控过程中，如果想进行人流监控或者人脸识别这样的功能，基本上都需要后端接入PC进行处理，且每次只能执行一个操作。而创通联达的IPC方案则是把这个处理功能放到IPC前端来，这就大大提升了处理速度。增加了产品的可用性。这也是创通联达的IPC竞争力所在。 回到机器人领域，黄建兴指出，创通联达也会同样通过SoM核心板的模式，解决机器人包括人脸识别、手势识别等问题，为打造一个全新的服务型机器人世界而添砖加瓦。 在新智能硬件时代，中科创达+高通的这个组合，给产业界刮来了一股新旋风，而随着市场需求的发展，创通联达势必也会给智能硬件带来更多更有价值的服务。 这个转型，这个配置，我很看好。 来源：与非网 工厂360 —— 专注工厂全生命周期精益运维和数字化智能化 
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